Флюс-гель для пайки BGA

Гелевый безотмывочный флюс в шприце для качественной пайки BGA и мелких компонентов. Держится на месте и не растекается при нагреве.

Товар относится к разделу «Электроника», группа: Измерительная электроника · Инструмент для электроники · Ремонт и обслуживание · Расходники для пайки.

Характеристики

Типгелевый, в шприце
Объём10 мл
АктивностьNo-Clean, слабоактивный ROL0
Температурный диапазондо 300 °C
ПрименениеBGA, QFN, реболлинг
Остаткипрозрачные, некоррозионные
Нанесениеигла-дозатор
Хранениепри +5…+25 °C
СтраныКитай, США

Смотреть весь раздел: Расходники для пайки

Похожие товары