Нижний ИК-нагрев прогревает плату перед снятием BGA-чипов, снижая риск деформации. Основа ремонта материнских плат.
Товар относится к разделу «Электроника», группа: Измерительная электроника · Инструмент для электроники · Паяльное оборудование · BGA и реболлинг.
| Тип нагрева | инфракрасный керамический |
|---|---|
| Мощность | 600 Вт |
| Зона нагрева | 120×120 мм |
| Температура | до 400 °C |
| Управление | цифровой термоконтроллер |
| Назначение | реболлинг BGA, снятие чипов |
| Термопара | K-типа в комплекте |
| Питание | 220 В |
| Страны | Китай |
Смотреть весь раздел: BGA и реболлинг