Мягкая теплопроводная прокладка для отвода тепла от чипов памяти, VRM и M.2 SSD. Выбирайте по теплопроводности и нужной толщине под зазор.
Товар относится к разделу «Электроника», группа: Комплектующие ПК · Охлаждение · Термопаста и прокладки · Термопрокладки листовые.
| Теплопроводность | 12,8 Вт/(м·К) |
|---|---|
| Размер листа | 100×100 мм |
| Толщина | 1,0 мм (есть 0,5/1,5/2,0) |
| Материал | силикон с керамическим наполнителем |
| Твёрдость | 45 по Шору 00 |
| Рабочая температура | -40…+200 °C |
| Электроизоляция | да, не проводит ток |
| Применение | VRM, чипы памяти, SSD M.2 |
| Страны | Китай |
Смотреть весь раздел: Термопрокладки листовые