Заполняют зазор между чипами памяти/питания и радиатором там, где паста не годится. Толщину подбирают по штатной (часто 0.5–2 мм), а теплопроводность от 8 Вт/(м·К) заметно снижает нагрев.
Товар относится к разделу «Электроника», группа: Комплектующие ПК · Охлаждение · Термопаста и прокладки.
| Толщина | 1.5 мм |
|---|---|
| Теплопроводность | 12 Вт/(м·К) |
| Размер листа | 100×100 мм |
| Материал | силикон + наполнитель |
| Электроизоляция | да |
| Рабочая температура | -40…+200 °C |
| Назначение | VRAM, VRM, M.2 SSD |
| Мягкость | легко режется ножом |
| Страны | Китай |
Смотреть весь раздел: Термопаста и прокладки